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Les dates de CMC ci-dessous peuvent différer des dates de fonderie. Cela est nécessaire pour garantir le respect des étapes importantes de la fonderie.
   

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les services de FAB pour la fabrication de prototypes fonctionnels.


 
TechnologieCode d’exécutionAcademic
Subscriber
(Espace
minimal)
Delai
d’inscription
Cancellation
Date 
Export
Control
Date 
Date limite de 
soumission
de conception
Date de 
livraison
Open-Gate Silicon JFET (3IT)Coming Soon!
45nm CMOS  RFSOI (GF)
  2002DB
1mm2
2020-06-17
2020-06-08
2020-09-10
2020-12-16
  2003DB
1mm2
2020-07-10
2020-09-16
2020-10-07
2021-04-07
  2101DB
1mm2
2020-12-04
2021-02-03
2021-02-03
2021-09-13
1mm2
2021-03-10
2021-06-02
2021-06-02
2022-01-31
1mm2
2021-07-12
2021-10-062021-09-29
2021-09-29
2022-04-29
22nm CMOS FDX/ (GF)
  2009DAo
1mm2
2020-09-10
2020-09-30
2020-09-30
2021-02-12
  2004DA
1mm2
2020-11-16
2020-12-09
2020-12-02
2021-05-14
  2101DA
1mm2
2020-12-11
2021-01-13
2021-01-27
2021-07-30
  2102DA
1mm2
2021-01-11
2021-04-192021-03-31
2021-03-31
2021-08-31
1mm2
2021-03-10
2021-06-142021-05-26
2021-05-26
2021-10-29
1mm2
2021-05-10
2021-08-162021-07-28
2021-07-28
2022-01-31
1mm2
2021-07-12
2021-10-182021-09-29
2021-09-29
2022-03-31
28nm CMOS/ (TSMC)
  2102CZ
1mm2
2021-02-10
2021-04-14
2021-04-14
2021-08-27
90nm CMOS-Photonics 9WG (GF)
  2002HA
1mm2
2020-03-10
2020-06-24
2020-06-24
2021-01-15
  2003HA
1mm2
2020-06-10
2020-09-24
2020-09-24
2021-04-23
  2004HA
1mm2
2020-11-12
2020-11-25
2020-12-09
2021-09-30
  2101HA
1mm2
2020-12-04
2021-03-17
2021-03-31
2021-12-17
BiCMOS 90nm SiGe 9HP (GF)
  2002BD
1mm2
2020-06-03
2020-09-16
2020-09-16
2021-04-09
  2101BD
1mm2
2020-11-10
2020-12-21
2021-01-13
2021-08-27
1mm2
2021-05-10
2021-07-142021-07-07
2021-07-07
2022-02-28
1mm2
2021-07-12
2021-09-292021-09-22
2021-09-22
2022-04-29
BICMOS 130nm SiGe 8XP (GF)
  2002BF
1mm2
2020-08-05
2020-09-30
2020-11-20
2021-04-30
  2003BF
1mm2
2020-11-10
2020-12-02
2020-12-11
2021-07-30
1mm2
2021-04-12
2021-06-232021-06-16
2021-06-16
2022-01-31
1mm2
2021-07-12
2021-09-152021-09-08
2021-09-08
2022-04-22
12LP FinFET (GF)
  2001DF
1mm2
2020-08-28
2020-08-25
2020-08-25
2021-03-12
  2002DF
1mm2
2020-10-22
2020-10-26
2020-11-04
2021-06-11
  2101DF
1mm2
2020-12-04
2021-01-20
2021-02-03
2021-09-10
28 nm CMOS FDSOI/ (ST)Coming Soon!
65 nm CMOS GP (TSMC)
  2004CS
1mm2
2020-09-10
2020-12-02
2020-12-02
2021-04-02
  2101CS
1mm2
2020-12-04
2021-03-03
2021-02-10
2021-06-18
  2101CSo
1mm2
2020-12-04
2021-01-13
2021-01-13
2021-05-28
  2104CSo
1mm2
2021-01-26
2021-03-31
2021-03-31
2021-08-06
1mm2
2021-03-10
2021-05-05
2021-05-05
2021-09-17
65 nm CMOS LP (TSMC)Coming Soon!
0.13 µm CMOS/ (TSMC)
  2002CX
1mm2
2020-09-28
2020-10-28
2020-10-28
2021-02-12
  2101CX
1mm2
2021-02-19
2021-04-21
2021-04-21
2021-08-13
0.18 µm CMOS/ (TSMC)
  2003CF
1mm2
2020-07-16
2020-07-09
2020-09-23
2021-01-06
  2004CF
1mm2
2020-09-10
2020-11-18
2020-11-18
2021-03-12
  2101CF
1mm2
2020-12-04
2021-02-16
2021-02-10
2021-05-14
  2102CF
1mm2
2021-02-10
2021-04-14
2021-04-14
2021-07-23
0.18 µm CMOS BCD/ (TSMC)Coming Soon!
0.35 µm CMOS/ (TSMC)Coming Soon!
0.35 µm CMOS – Basic / Opto/ (AMS)
  2002CM
1.5mm2
2020-08-10
2020-10-07
2020-10-07
2021-02-26
1.5mm2
2021-04-12
2021-06-16
2021-06-16
2021-11-30
1.5mm2
2021-08-10
2021-10-13
2021-10-13
2022-03-31
0.35 µm CMOS – High Voltage/ (AMS)
  2002CV
1mm2
2020-10-07
2020-10-21
2020-10-21
2021-03-26
1.5mm2
2021-03-10
2021-05-26
2021-05-26
2021-10-15
1.5mm2
2021-08-10
2021-10-27
2021-10-27
2022-04-22
PiezoMUMPs (MEMSCAP)
  2003MP
4.3x4.3
2020-08-25
2020-09-02
2020-09-02
2021-03-19
  2101MP
4.3x4.3
2021-01-21
2021-01-20
2021-01-20
2021-06-18
4.3x4.3
2021-03-10
2021-05-12
2021-05-12
2021-09-30
4.3x4.3
2021-07-12
2021-09-01
2021-09-01
2022-01-28
PolyMUMPs (MEMSCAP)
  2003MU
4.75x4.75
2020-05-11
2020-07-29
2020-07-29
2021-01-29
  2004MU
4.75x4.75
2020-11-16
2020-11-11
2020-11-11
2021-03-26
  2101MU
4.75x4.75
2021-02-19
2021-02-24
2021-02-24
2021-07-30
4.75x4.75
2021-04-12
2021-06-23
2021-06-23
2021-11-26
4.75x4.75
2021-08-10
2021-09-03
2021-10-27
2022-03-25
MIDIS/(Teledyne/DALSA)
  2001MI
4x4
2020-04-10
1900-01-01
2020-05-08
2021-03-31
  2101MI
4x4
2021-02-10
1900-01-01
2021-04-28
2022-01-31
AMF Si Photonics
  2002PH
2020-08-11
1900-01-01
2020-11-04
2021-04-30
  2101PH
3x8
2021-02-19
2021-03-22
2021-03-22
2021-09-30
  2102PH _tentative
3x8
2021-07-12
2021-10-25
2021-10-25
2022-04-29
III-V Epitaxy on GaAs Substrates
  2007PE
2020-07-10
2020-07-31
2021-01-29

Ce qui précède montre les pistes/technologies ciblées de CMC disponibles par l'entremise de nos courtiers, cependant ce n’est pas une liste complète. Si vous êtes intéressé à une exécution ou une technologie dans l’horaire lié ci-dessous, veuillez communiquer avec nous à fab@cmc.ca pour discuter l'accès:
 
 
http://www.europractice-ic.com/docs/181115_MPW2019-miniasic-v2.0.pdf

https://www.globalfoundries.com/design-services/multi-project-wafer-program
https://www.musesemi.com/

 
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